（リリース引用）

きんでんとハイレゾが資本業務提携
ＡＩ開発用ＧＰＵデータセンター向け冷却技術の共同開発を推進

当社と株式会社ハイレゾ（本社：東京都新宿区　代表取締役：志倉喜幸、以下「ハイレゾ」）は、資本業務提携契約を締結しました。　今回の提携を通じて、両社はＡＩ開発用ＧＰＵデータセンターの発展に不可欠な水冷・液冷方式での冷却技術の共同開発を進めてまいります。

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